36氪首发 | 模拟芯片公司「帝奥微电子」完成C轮融资，加速应对半导体芯片市场需求

36氪近日获悉，模拟芯片公司「帝奥微电子」宣布完成C轮融资，由沃衍资本领投。

帝奥微电子是一家混合模拟半导体集成电路（IC）设计公司，提供高性能模拟混合信号半导体行业的解决方案，服务市场包括LED商用照明、安防/物联网、手机、电子烟、蓝牙耳机、扫地机器人、医疗电子及工业电子等。

其核心产品包括：LED照明IC芯片、 USB2.0/3.0产品IC芯片、超低功耗及低噪音放大器IC芯片、高效率的电源管理IC芯片以及应用于各种模拟音频/视频的IC芯片。

这里简单介绍下模拟芯片的概念。芯片可分为两大类：模拟芯片和数字芯片。

• 模拟芯片：处理模拟信号。种类细分且繁多，包括模拟数字转换芯片（ADC）、放大器芯片、电源管理芯片、PLL等等。

• 数字芯片：进行逻辑运算。CPU、内存芯片和各种DSP芯片都属于这一类。

帝奥微电子切入的正是模拟芯片领域。模拟芯片种类繁多，每一个细分市场都各有特色。尤其是随着需求端在物联网、大数据、云计算以及人工智能等方面的应用普及，将催生出海量的前端数据采集要求，而这些都离不开模拟芯片的支持。

沃衍资本创始合伙人成勇表示，2017年全球模拟芯片的市场规模约为545亿美元，然而相比于TI、英飞凌、安森美等国际模拟IC巨头，中国模拟IC产业还比较弱小，国产芯片的自给率还不到10%。

不过，中国市场对于模拟芯片的需求非常旺盛，全球有将近一半的模拟芯片在中国销售。再加上当前国内各级政府对于集成电路产业的大力扶持，因此中国模拟芯片产业有很大发展机会。

谈及帝奥微电子的竞争优势，创始人鞠建宏表示：

我们在模拟IC芯片的设计与管理方面具有近二十年的经验积累，同时还在芯片的制造工艺和材料开发等方面做了大量的研发投入，并配备了专业的AE和Lab TEST 团队，从而较好地奠定了公司在模拟芯片整体技术解决方案方面的综合竞争力。

供应链方面，帝奥微分别与晶圆代工厂台湾联电（UMC）和韩国东部半导体（Dongbu Hitek）以及国内封装大厂南通富士通（即上市公司“通富微电”）建立了战略合作关系，有效保障了帝奥微在高速扩张过程中的产能供应。

谈及经验积累对于模拟IC芯片企业的重要性以及本次融资情况，鞠建宏表示，模拟芯片研发周期长，单靠资本催生不出世界级的模拟公司。此次接受沃衍资本作为公司的战略投资者，也很期待在帝奥微未来走向资本市场的过程中，沃衍能够凭借对于中国资本市场的了解，为帝奥微提供更多的增值服务。

帝奥微电子成立于2010年，研发总部在上海虹桥商务区，在韩国、香港、台湾和美国均设有子公司，并在深圳、上海、武汉、北京和杭州等多地设立了办事处。

2016年，帝奥微曾获美国国泰财富风险投资机构专门于香港设立的“国泰集成电路基金”的投资，并受邀加入了ECIA（北美电子元器件工业协会）。

帝奥微核心管理团队均来自于美国仙童半导体（Fairchild Semiconductor）。其中董事长鞠建宏毕业于美国纽约州立大学电子工程专业，曾在美国仙童半导体工作近十年。期间先后从事过IC芯片产品的设计、定义、应用、技术、市场和企业经营等工作，离职前是仙童半导体亚太区信号链产品线总经理，兼任全球开关产品线总监，有丰富的产品研发和企业运营经验，以及国际化视野。